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曜越发布S100钢化玻璃M-ATX机壳

更新时间:2175天前 发布时间:2175天前 阅读:14次

Thermaltake今天发布了Micro-ATX塔式机箱的S100钢化玻璃系列。 S100具有黑色和白色+黑色的“ Snow Edition”版本,其特点是磨砂饰面,厚度为4 mm的钢化玻璃侧面板以及水平分隔的内部布局,类似于传统的ATX中塔。上部隔层为Micro-ATX(或更小)主板尺寸提供了空间,大长度为33 cm的图形卡和大高度为16.5 cm的CPU散热器的空间。

曜越发布S100钢化玻璃M-ATX机壳

存储选项包括两个3.5英寸托盘,每个托盘可容纳2.5英寸驱动器,以及两个额外的2.5英寸底座,位于主板托盘后面。底部隔层可容纳标准的PSU,大长度为16 cm。通风包括两个140/120毫米的前进气口,一个顶部排气口(可容纳单个200毫米或两个140/120毫米风扇)以及120毫米的后排气口。您可以在前面板和顶板上安装大280 mm x 140 mm的散热器。前面板连接包括一个USB 3.0端口和几个USB 2.0端口。外壳尺寸为411 mm x 220 mm x 441 mm(HxWxD)。该公司没有透露价格。